原标题：终于要和解了！Intel好日子却到头了……

　　Intel这个昔日的芯片巨头如今也感受到了看别人脸色过日子的苦涩。

　　2017年的时候，高通和苹果闹掰了，主要是因为专利的问题，后者觉得前者的专利费太高了，要求他降低一点儿，但是前者就靠收这种保护费吃饭的，怎么能说降就降呢？所以说不同意！手握着全球手机近1/6的销量的苹果怎么可能轻易服软，转而全部使用Intel的基带。这下高通可难受坏了，不仅营收大幅度下降，利润竟然也成了负的。也就是说，没了水果，火龙连火都吐不出来了！所以这才刚刚分手了一年左右，两人就在寻求和解，特别是高通，在这次较量中，他处于被动的地位，当然也要放点血，保护费只能少收一点了，但是总比没有强。

　　另一方面，Intel却因此赚了一波。毕竟每年一两个亿的销量在那里。虽然还是数一数二的芯片大佬，但是在移动领域，他也是有苦难言啊。其实他比谁都更早地布局移动领域的芯片，但是因为对未来的预判大错特错，竟然把刚做成的移动芯片品牌给卖了，后来看到其他芯片公司在移动领域弯道超车，快追上自己了，才又开始研发，但是此时已经为时已晚，早早的就被挤出了市场。

　　这次搭着苹果的东风，终于能够在移动领域分一杯羹，不过，其实他自己也挺不争气，自从他取代了高通的位置之后，关于iPhone信号差的吐槽就没有断过！所以苹果会毫不犹豫接受和解，迫不及待和Intel分手。再这样下去，自己的产品都要被这个基带给坑死了。

　　最后再说说这个事情的主角——苹果。他其实哪都强，就唯独这个基带问题一直没有得到解决，自己研发的总是拖后腿，没有办法只能外挂皮带。但是说实话，这并不是一个长久的解决方法，因为外挂的基带不仅占用体积，而且功耗特别大。所以除了他家的芯片以外，其他公司的芯片都是集成通讯基带的，而且眼看着5G就要来了，对基带技术要求更高，这个时候使用其他公司的外挂机的最大的弊病就显示出来了，那就是受制于人！