原标题：TI的MSP430又双叒出花样 智能模拟组合让模拟魔术可变

    在超低待机功耗领域，TI的MSP430是个典型代表，被市场验证了二三十年。近几年仍在创新，例如众厂商忙着在MCU中加入Flash和EEROM内存时，MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU中加入模拟外围已蔚然成风，谁想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工艺难点是把电阻做进器件中。

　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201806/381334.htm

　　今天，德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来京，带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。

　　FR2355的最大特色是具有4个智能模拟组合(SAC)，另外，把通常的耐温80~85℃提升到105℃，主频从16MHz提高到了24MHz，因此不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

　　SAC为何神奇?

　　FR2355集成了4个SAC(智能模拟组合)模块，每个SAC都可以被配置为12位DAC或运算放大器/PGA(可编程增益放大器)，另外，2355还有一个12位SAR ADC，两个增强型比较器。

　　SAC可以有很多组合配置，例如，客户可以利用4个SAC组合成4个DAC，TIA+运放，DAC+运放，3个不同运放，1个运放+PGA，或1个单独的运放等，如下图。

　　Miller先生在拜访客户时，发现除了硬件工程师很喜欢，很多软件工程师也很兴奋，因为可以通过软件的方式实现不同的模拟信号采集。

　　有两个实际案例。案例1：烟雾探测器，通常由MCU做整个系统控制，前端有ADC做信号采样，再之前有普通运放，最前端有跨阻放大器(TIA)，以把电流信号转变成电压信号。利用2355上的SAC，一颗可以节省多颗器件，节省了设计蓝图和设计成本，使PCB布板面积减少。

　　案例2是FA(工厂自动化)领域的温度变送器，会有主要的MCU，前端有运算放大器和ADC采样。MCU进行信号处理，后端有DAC和运放输出信号。2355可把外部的信号链上的功能都集成进来。

　　那么，智能模拟组合(SAC)难在哪里?难在模拟功能的可变，因为同样的电路，一会儿可是ADC、一会儿又可成为与ADC不同类型的各种放大器，这到底是怎么做的?TI不愿透露细节。那么，竞争对手是否也可以很快做出类似产品?TI称不太可能，因为TI的模拟和嵌入式团队为此已合作了多年。

　　电子产品世界的记者曾见过一些MCU厂商的模拟可配置，通常在MCU外围做几个不同精度的ADC和多种放大器，用哪个选哪个，但成本较高。也见过一些模拟公司推出“智能模拟”芯片，通常在模拟功能中加了数字RISC 处理单元，以“智能”选择所需的模拟功能。但是FR2355这种电路可变的方式没见过，当然这样做的好处显而易见，控制了PPA(功耗、性能、面积)，因此Miller先生把FR2355定位于MSP430的超值系列(Value Line)。

　　MSP430的FRAM家族

　　MSP430的超值系列都是FRAM的，有40多个低成本MCU选项。如下图。其中有最低成本只有25美分的FR2000系列，集成10位ADC的FR2100、FR24xx、FR211x等。

　　除了超值系列，MSP430还有其他两大类：电容感应类和超声波传感类。

　　整个MSP430 FRAM的定位是针对传感和测量而优化的MCU。