原标题：筹划近两年、数次被“中止” 比亚迪半导体折戟IPO
筹划近两年，半导体仍旧没能实现自己的上市梦。
近日，发布公告，决定撤回分拆半导体的上市申请。伴随着这则公告的发布，半导体暂与“车芯第一股”称号作别。
之所以突然从排队上市的队伍中撤出，解释称是想要抓住时间窗口，更加专注和优先地投入到晶圆产能的建设之中。不过，半导体并未就此打上退堂鼓，等待时机成熟后其将再度向资本市场发起冲击。
雷达财经了解到，自去年6月深交所创业板受理其上市申请以来，半导体因发行人律师被立案调查、上市申请文件中的财务资料过期，上市进程被数次按下暂停键。
值得一提的是，作为脱胎于母公司集团的子公司，半导体的营收较为依赖母公司，还一度引来深交所有关其是否存在关联交易情形的问询。2019年至2021年，来自集团的收入分别为6.01亿元、8.48亿元、20.06亿元，占比从54.81%上升至63.37%。
比亚迪半导体IPO“梦碎”
11月15日晚，在深交所发布一则公告，宣告了其分拆半导体子公司独立上市进程终止的消息。
公告显示，公司召开的第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进半导体股份有限公司分拆上市事项，同意半导体终止分拆至深交所创业板上市并撤回相关上市申请文件。
对于为何做出终止分拆半导体上市的决定，解释称，撤回上市申请是公司基于行业发展情况及未来业务战略定位、统筹安排业务发展和资本运作规划等因素充分论证后作出的审慎决策。
据了解，在推进半导体分拆上市期间，国内新能源汽车行业飞速发展，新能源汽车行业的需求也随之呈现出爆发式增长的态势，这便使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
在此背景下，半导体为扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。该项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。
不过，这并不意味着就此放弃分拆半导体子公司独立上市的想法。方面表示，等待条件成熟时，公司会择机再次启动分拆半导体公司上市的相关工作。
天眼查显示，半导体股份有限公司，成立于2004年10月，注册资本达4.5亿元人民币，由创始人王传福担任董事长，陈刚担任法定代表人。
作为孵化的子公司，含着金汤匙出生的半导体近年来频频受到投资机构的关注，是资本争相“下注”的宠儿。2019年9月，半导体完成了自己的天使轮融资。
紧接着次年5月，半导体的A轮融资吸引了包括红杉中国、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本在内的投资方入场。本轮融资规模达到19亿元，融资完成后半导体的估值达到近百亿元人民币。
同年6月，半导体马不停蹄地完成了A+轮融资，再度拿下8亿元的融资。这轮融资的投资方阵容十分豪华，包括SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团、CPE源峰、ARM、中芯国际、上汽投资、北汽产投、深圳华强等在内的数十家投资机构都参与了的A+轮融资，的估值顺势升至102.04亿元。
两个月后，半导体又接连完成了B轮融资、C轮融资，再度招揽来了、国家先进制造业产业投资基金、联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本、大湾区共同家园发展基金等投资机构为其撑场。
IPO之路历经波折
雷达财经注意到，早在2020年年底，就已经有分拆子公司上市的想法。彼时，公司内部会议审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》。
2021年6月，深交所创业板正式受理了半导体的上市申请，但此后半导体上市的进程却并不顺利。
当年8月，因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，半导体被深交所中止发行上市审核。后续，北京市天元律师事务所出具复核报告，半导体的上市进程得以继续。
同年9月30日，因半导体上市申请文件中的财务资料过期，半导体的上市之旅再度被深交所按下暂停键。几个月后，半导体完成了相应财务资料的更新，重新站在了等待上市的队伍当中。
时间转眼来到了今年1月27日，半导体分拆上市申请成功过会，但此后却并未提交注册。3月，因上市申请文件中的财务资料再次“失效”，半导体又一次被中止发行上市审核。4月下旬，在完成相应财务资料的更新后，半导体继续上市之旅。
今年9月，因IPO注册申请文件中记载的财务资料过期，半导体又重新上演发行注册程序被中止的桥段。
有分析人士指出，虽然半导体屡次被按下上市的暂停键，但助推其半导体子公司上市的念头并不会因此打消，长远来看半导体分拆上市将有助于母公司和子公司双方的发展。
一方面，分拆半导体业务独立上市后，母公司可以将业务更聚焦于新能源汽车业务，进一步改善公司的运营效率；另一方面，半导体独立上市后，也会拥有更多的自主权，还能进一步拓宽融资渠道，为公司的现金流注入新的活力。
关联交易占比较高
此番未能成功冲击深交所创业板，半导体的成色究竟如何？据半导体今年4月递交的招股书显示，2019年至2021年，半导体分别录得10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元的营收。
具体来看，半导体的营收主要来自功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、光电半导体五大产品。从去年的营收来看，前述几个产品对营收的贡献占比分别为43.22%、13.46%、19.25%、18.69%、5.38%。
就利润指标而言，2019年至2021年，半导体分别实现8511.49万元、5863.24万元、3.95亿元的归母净利润。其中半导体去年的净利率为12.03%，虽然与上年的净利率相比上涨了7.96个百分点，但半导体的净利率指标与同行相比并不占优势。
去年功率半导体行业可比公司的净利率均值为22.25%，智能控制IC行业可比公司的净利率均值为24.81%，均大于半导体的12.03%。对此，称，由于产品结构的不同，净利率与可比公司不具有可比性。
值得注意的是，截至招股书签署日，股份持有半导体72.3%的股份，是半导体的控股股东，而雷达财经注意到，半导体的营收也较为依赖集团。
招股书显示，2019年、2020年，半导体向关联方集团销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额为6.01亿元、8.48亿元，到了2021年该金额飙升至20.06亿元，这部分收入占总收入的占比在三年间从54.81%上升至63.37%。
相比之下，前述周期内向第三方销售的收入，虽然整体呈现出上升的趋势，但也自知短期内于第三方销售的总体规模仍较小，再加之主要客户新能源汽车销量和市场占有率的逐步提升，半导体的销售集中度有进一步提升的可能，因此半导体与集团之间的业务未来仍将对公司的生产经营及业绩产生较大的影响。
值得注意的是，由于六成收入来自、同类产品关联销售毛利率高于非关联销售，半导体今年5月还收到了证监会的问询。
2021年，在集团净利润下滑34.03%的情况下，半导体却实现了649.54%的逆势增长；与此同时，半导体通过授权使用股份的财务系统，还无偿使用股份授权的商标。因此证监会要求半导体就其是否具备独立经营能力及存在大股东向发行人输送利益的情形等问题予以说明。
有分析人士指出，虽然依托集团可以为半导体带来相对稳定和可观的收入，但过于依赖单一客户将给半导体埋下一定的隐患。一旦关联方在行业的竞争中出现变故、显现颓势，半导体将发生相应的连锁反应，进一步影响到公司的业绩。
此外，半导体去年的产能达到360万个，产量为335.67万个，以此计算半导体去年的产能利用率为93.24%，高于2019年的51.17%和2020年的45.83%。不过半导体的产销率，却从2020年的109.89%下降至去年的96.74%。
