原标题：成都蓉矽半导体完成Pre-A轮融资 由维度资本领投

　　8月15日消息，2022年8月，四川省 专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

　　蓉矽半导体成立于2019年12月，拥有IATF16949体系认证的完整供应链和极富经验的国际化团队。2022年6月底，蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC®EJBS™和175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。

　　其中，NovuSiC®EJBS™在20A时，VF为1.37V，漏电小于2μA，可承受288W的功率、最大26A的电流，为光伏、直流快充等领域带来可靠性要求更高、成本更优的解决方案；MCR®产品具有高温特性稳定、高抗浪涌电流能力等优势，适用于中低压150V~600V应用，在储能电源和LED照明等工业级领域助力提升产品性能、降低功耗。

　　8月30日，蓉矽半导体将举行线上新品发布会，发布碳化硅NovuSiC®MOSFET(G1)、(G2)两款产品和硅基FRMOSFET产品。