原标题：天数智芯完成超10亿元人民币新一轮融资 由软银Arm合资基金联合领投

　　7月13日消息，钛媒体App获悉，中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）今天宣布，完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。

　　其中，C+轮由金融街资本（BFS Captal）领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司Hopu-ARM Innovation Fund）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等企业及机构参与投资。

　　天数智芯方面表示，新一轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100，开发第二三代AI训练芯片天垓200及300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。

　　此前接受钛媒体App 专访时，天数智芯CTO吕坚平博士表示，天垓200将在今年底流片明年量产，并预计到2024年，天数智芯将量产AI与图形融合的通用GPU芯片“天垓300”。（详见钛媒体App前文：《 对话天数智芯吕坚平：一家实现2亿营收的中国GPU芯片独角兽是如何炼成的》）

　　天数智芯成立于2015年12月29日，公司于2018年正式启动通用GPU芯片设计，是中国第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品，加速AI计算与图形渲染融合，探索通用GPU赶超发展道路。

　　2020年12月，天数智芯成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品“天垓100”，并于2021年3月正式对外发布。这颗芯片已经实现大规模量产和销售，截止至2022年3月底，天垓100产品已实现销售订单近2亿元，并且帮助客户落地了两百多个应用场景，性能接近国际市场主流产品。

　　今年5月8日，天数智芯宣布，其第二款产品7nm云边推理芯片“智铠100”于成功点亮。

　　针对此轮融资，天数智芯董事长兼首席执行官刁石京表示，“突如其来的疫情使得很多企业面临重大考验，集成电路企业也不意外。在此情况下，天数智芯逆势成功获得融资，无疑是资本对天数智芯的极大信任。本轮融资将进一步促进公司发展，未来天数智芯将立足中国广大市场，强化自主创新，探索通用GPU赶超发展道路。”

　　吕坚平表示：“资本的信赖是天数智芯能够不断成长的巨大动力。天数智芯将坚持走自主发展道路，以DSA通用化、图形计算化、计算图形化、硬件微分化为要求，基于天垓100量产成功的基础，不断提升产品效能，开发超赶国际，对接天垓系列后续产品——天垓200及天垓300。”

　　值得注意的是，天数智芯C++轮领投方“厚安创新基金”，是由日本软银集团子公司英国Arm、国务院批准设立的国有大型投资公司“中投公司”、国有资本企业“丝路基金”、新加坡淡马锡、深圳国资委直管的深圳深业集团、以及厚朴投资于2017年共同发起设立的基金机构，由高盛集团中国合伙人方风雷创立的厚朴投资管理有限公司负责管理，基金将结合基于ARM的全球产业生态系统，专注于投资移动互联、物联网、人工智能等领域的技术公司。因此这意味着，Arm公司开始投资布局通用GPU领域。