原标题：物联网芯片公司「道生物联」完成亿元A轮融资

　　5月25日消息，上海道生物联技术有限公司（简称“ 道 生物联 ”）近日宣布完成 亿元 人民币 A轮融资 ，本轮融资由 工善资本 领投， 信益资本、嘉道私人资本 和 瑞江投资 跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资，过往投资人还包括 上海嘉定工业区开发集团 、 清科创投 、 鸿泰国微 等机构，财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

　　道生物联成立于2019年，专注于领先的窄带无线物联网技术，开发了新一代的LPWAN（低功耗广域网）系统— TurMass™ ，采用了大规模天线（mMIMO）、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术，系统容量比现有技术提升了上百倍，速率和覆盖提升五倍以上，在组网灵活性和成本方面也有明显的优势，处于世界领先水平。TurMass™ 具有完全自主知识产权，关键技术已发表多篇顶尖学术论文，申请了包括美国专利在内的二十余项发明专利。道生物联是拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。

　　TurMass™产品以SoC芯片为主，还包括模组、中继和网关，产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信的能力，支持星形、中继和自组网等多种组网方式，可为智慧城市、工业物联网、卫星物联网及各行业应用提供最高效和灵活的窄带物联网接入方案，能大幅降低系统部署成本。目前，TurMass™ 产品已被多家客户采用。

　　工善资本投资总监林穗凯表示：“物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术为一体的数物复合型系统，被公认为是继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，是下一个万亿级的产业。物联网已成为国际科技竞争的新高地，芯片作为物联网的核心设备，在物联网中的所有应用中处于核心地位。物联网发展对芯片需求庞大，但由于我国芯片产业基础薄弱，核心芯片主要依赖进口。道生物联公司研发的物联网芯片可作为进口芯片替代，且其TurMass™技术经过多年沉淀已具有国际领先地位，我们看好道生物联公司未来在物联网领域的发展，希望同道生物联公司携手共同推动国内物联网行业发展。”

　　信益资本董事长郝信星表示：“道生物联专注物联网通讯领域，通过核心技术创新实现了在LPWAN数据传输层的整体国产替代，并且基于对产业的精准认知以及关键底层技术的突破，道生物联的无线通讯解决方案在核心性能指标上已经达到了全球领先的水平。LPWAN是智慧物联产业中一个成长空间巨大的细分领域，我们看好这一产业的发展潜力，更看好道生物联团队在这一领域的市场洞察与技术实力。我们期待道生物联的无线通讯解决方案能够帮助更多的客户解决物联网连接的痛点，帮助更多的企业提高管理及运营效率。同时我们也将运用在各产业中的资源，促进道生物联与上下游企业的合作，拓展业务覆盖面，帮助公司扩大影响力，加速公司的发展。”

　　著名天使投资人、嘉道私人资本董事长龚虹嘉表示：“道生物联是一家非常有潜力的核心技术型硬科技企业，专注于窄带物联网传输，创新了底层连接技术，实现了LPWAN 芯片的先进国产替代，并通过布局智慧城市、智慧消防、工业物联网等热门应用，精准定义芯片规格。公司团队对物联网产业和技术有独到认知，我们持续看好物联网这一赛道与道生物联未来的发展。期待道生物联能尽快实现技术的大规模应用，用物联网的‘中国芯’赋能万物互联。”

　　瑞江投资董事长赵进强表示：“随着万物互联的蓬勃发展，各种LPWAN技术也逐步进入大家的眼球。道生物联作为行业中的佼佼者，另辟蹊径独创出了TurMass™技术。针对现有LPWAN技术的不足，TurMass™将大规模天线、极化码等先进技术用于窄带物联网，通过系统的高并发实现容量比现有技术上百倍的提升，同时在功耗、速率、覆盖、组网灵活性和成本等方面也具有突出的优势，TurMass™ 技术极大的降低了无线物联网的部署成本。我们非常看好道生物联在这一领域的布局，也相信道生物联未来会取得卓越的成果，接下来的日子里我们将携手并进。”

　　道生物联董事长兼 CEO 何辉表示：“道生物联的愿景是把 TurMass™技术打造成最有竞争力的无线物联网接入解决方案，推动实现万物互联。感谢本轮投资机构对公司的支持，我们将加大市场推广，通过现有产品的落地应用赢得客户的认可，同时，我们还会进一步加大技术创新和研发投入，除继续完善现有产品线，后续还将开发能满足较高速率、更低功耗以及无源散射通信等重要场景的产品，我们希望通过一流的技术和产品助力各行业的物联网应用创新，促进产业的升级发展。”