原标题：外挂基带好在哪？提高性能首当其冲

　　一个多月之前，我们三易生活曾经为大家解析了三星半导体发布的下一代旗舰手机SoC Exynos 990。当时，针对三星在中端新U上集成了5G基带，却又在新旗舰上回过头来使用了AP（应用处理器）和基带分离设计这一现象，我们曾经大胆提出猜测：这可能意味着当前的5G旗舰依然需要在商业卖点（是否集成基带）和处理性能（CPU、GPU规格）上作出抉择。并依此推断，AP与基带分离式的设计依然会是第二代5G旗舰主控们的主流。

　　说实在的，那个时候我们之所以敢于这样说，主要是考虑到三星作为自有半导体生产线的芯片品牌，实在不可能自己拖自己后腿。再加上Exynos990+Exynos5123基带的组合，相比此前发布的华为麒麟990 5G的确在处理器架构、技术代次、内存性能、网络带宽以及5G制式等各方面都呈现压倒性的领先，因此才产生了“舍弃性能而追求全集成，或许并不是当前5G旗舰芯片最好的解决思路”以及“集成基带和最新性能或许还不能实现共存”这两个想法。

　　然而，有意思的是，似乎是为了证明我们推断的正确性，就在那篇文章发出不久之后，荣耀便发布了基于麒麟990（非5G版本）+独立巴龙5000 5G基带芯片的V30 5G手机。而又过了没几天，同样基于非集成双芯片设计的高通全新旗舰骁龙865+骁龙X55以及华为nova6 5G手机也接踵而至。

　　很显然，无论是三星、华为还是高通，如今都相当于表达了对外挂基带式旗舰5G方案的肯定。而这自然也就意味着，我们是时候来谈一谈此前“不被看好”的外挂基带5G旗舰们，以及它们事实上被严重低估的优势所在了。

　　众所周知，不管是多先进的半导体制程都是有极限的：当一块芯片中集成功能越复杂、晶体管数量越多时，这就意味着它的频率越难以提升，同时每一个功能部件的规模也会受到制约。当然，这还只是从制造的角度来说的。实际上对于像智能手机这样功耗敏感的设备而言，要想在旗舰级别的芯片中既用上最新的架构、最强的性能，同时又实现5G全功能基带的集成，目前可能是在设计阶段就已经是无法完成的任务了。

　　这 不是我们三易生活乱说。毕竟，只要简单地对比一下现有的多款5G旗舰 SoC的参数，就能明显地看出集成基带的型号普遍地在硬件规格上落后于非集成型号。而且这种落后不是单纯的一个两个功能组件的差异，而是整体的、包括各方面计算性能、内存带宽、甚至包括5G基带本身的制式和网速的落后。如果这都不能说明问题，那还有什么能够说明问题呢？