原标题：高通5G获三大“小”突破，完整生态链将成熟，华为面临严峻挑战

　　北京时间10月22日，高通在中国香港正式拉开了2018年Qualcomm Snapdragon 4G/5G Summit 峰会，在峰会上高通确定了5G标准以及5G规划，国内三大运营商都有参与，会上高通公布了明年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单，包括华硕、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、SONY、小米等；5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米等。

　　如果只是单单的5G标准与规划，对于华为等手机厂商而言并无影响。不过在10月23日，高通一口气宣布了在5G领域的三项重要突破，有趣的是都非常“小”，涉及模组、呼叫、基站三个不同领域，随着这些5G产品元器件的逐步成熟与细小化，其搭载在智能手机等小型移动终端设备的上的可能性也就越来越高了，5G智能手机的实现也就越来越接近了。

　　QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品，全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组，面向智能手机等移动终端，相比7月份的首批同型号模组起体积足足缩小了25%，完全可以成功装载于5G新空口智能手机和移动终端帮助厂商更从容地设计天线布局；这一模组包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件、相控天线阵列；支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，可显著改善毫米波信号的覆盖范围、可靠性；可与高通骁龙X50 5G基带搭配，完整支持5G的同时，克服毫米波带来的挑战。

　　高通与爱立信利用智能手机大小的移动测试终端，成功在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫，是5G商用进程中的关键里程碑，今年9月，双方成功了打通了第一个5G电话，意义重大。

　　高通和三星电子正在合作开发5G小型基站，可支持海量的5G网络速率、容量、覆盖、超低时延。

　　相比较高通5G的一路高歌猛进，国内5G领导者华为似乎显得有些过于平静了。事实上，目前在国际5G移动市场上，诸如美国、澳大利亚、英国等国均与诺基亚、爱立信等5G领导者完成了5G移动计划的签署，而国内中国移动也与诺基亚完成了5G的部署计划，至于为什么没有和华为完成签署，这个原因尚不在可知。

　　其实，移动平台也好，5G芯片也罢，想要在一朝一夕之间完成并不现实，而随着此次高通在5G芯片上的突破，这将进一步加剧芯片市场的竞争，华为不论是5G手机产品还是芯片产品都将在市场面临巨大挑战，毕竟华为始终坚持芯片不对外开售的政策，这就需要需要华为比其他芯片厂商、手机厂商付出更多的努力。

　　如今芯片的体积越来越小，包含晶体管越来越多，功耗越来越低，市场竞争的激烈程度也是前所未有，想要突围难上加难，加上如今的手机已经不再是以单独的个体存在，小米等行业巨擘将物联网的竞争引向整个生态链，而在整个生态链变革中，5G技术将扮演最为重要的角色。