原标题：小米芯片东山再起？曝正重新招募团队 或从周边芯片入手 

　　澎湃S1高开低走，澎湃S2无疾而终，澎湃C1被“群嘲”，小米芯片准备好东山再起了？

　　6月9日，据半导体行业观察援引知情人士消息，小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队，重新杀入手机芯片赛道。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。

　　公开信息显示，小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。”小米创始人雷军曾如是说。

　　2017年2月，小米在北京举办发布会，正式发布了自主独立芯“澎湃S1”，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。

　　尽管小米对澎湃S1寄予厚望，但却效果平平。以致随后几年，虽然有很多关于澎湃S2的消息，但都无疾而终。

　　2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。这使小米自研手机芯片的未来变得更加不明朗。

　　今年4月，小米发布了公司首款自研图像信号处理单元（ISP）芯片澎湃C1，官方介绍，其搭载了双滤波器，支持高低频并行处理，数字信号处理效率提升100％。

　　雷军表示，“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。”然而，媒体却“嘲讽”其只是做了个“小玩意”。

　　当下，几家主要的手机厂商中，排名前几的OV（OPPO、vivo）和小米，加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。业界认为，这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

　　据报道，OPPO正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。vivo方面，无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。

　　近两年，华为受到美国制裁影响手机版图大幅消退，小米则顺利接收到大部分的客群，有了获利支撑，为自研芯片提供充足的资金。

　　财报显示，小米第一季营收人民币768.8亿元，年增54.7%，其中智能手机贡献营收达人民币514.9亿元，年增70%。而在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。