原标题：失去日本东芝又如何？富士康再度“杀”来：自研芯片，瞄准三星

　　富士康作为苹果的核心代工厂，这些年一直想摆脱“血汗工厂”的帽子，郭台铭已经在各个领域谋求转型。其实对于苹果而言，也不想依赖富士康，这些年扶持了类似纬创、和硕科技等一大批代工厂，就是为了分散代工厂，增加对供应链的掌控力与议价权。

　　对于富士康而言，苹果代工厂是一种光环，也是一种桎梏。现在富士康已经开始摆脱过去纯碎的代工业务模式，转向了产业链上下游。比如在手机业务上，已经拥有了诺基亚手机与夏普手机两大品牌。除了手机业务外，这几年富士康投资领域触及各个行业，比如软银、滴滴出行、摩拜单车等，郭台铭一心想全面走向前台。

　　现在富士康新动作已经曝光，那就是存储芯片领域。此前鸿海集团与台湾的存储大厂旺宏也接触过考量技术演进。目前存储芯片已经向3D堆叠发展，而下一代储存芯片将是ReRAM（可变电阻式存储）与MRAM（磁电阻式随机存取存储）。

　　目前富士康已经开始在晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域部署，也在积极寻找新的投资对象。希望在半导体领域形成一条龙布局。此前，由于日本东芝存储芯片出售时刻，郭台铭就表现出了强大的兴趣与决心。虽然最终郭台铭收购东芝失败，但决心依然在。

　　郭台铭希望在存储芯片领域能够追赶全球排名第一的韩国三星电子。对于郭台铭而言，大举进攻存储芯片也是为了豪赌未来，随着人工智能、大数据等方面的发展，市场对于存储芯片需求非常巨大，尤其是富士康本身也需要大量的存储芯片，掌握存储芯片意味着掌握着未来产业的关键。

　　其实此前郭台铭就已经表示，富士康的目标是成为一个人工智能平台，而不仅仅是一家制造企业。在今年五月，郭台铭今日重申了进军芯片领域的态度，重申“肯定”会自主制造芯片。其还表示在收购东芝半导体业务的计划遭拒后，富士康已设立了自己的半导体业务部门，工程师人数超过100人。不过从行业来看，苹果最大的供应商，和富士康最大的客户，彼此之间的关系还要继续下去。