原标题：富士康也要造芯片? 已布局多时

    富士康董事长郭台铭日前重申，计划让富士康进入芯片制造领域。

    郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。近期，他在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

　　富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型成为一家更有技术含量和利润率更高的公司。最近调整架构，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

　　在全球半导体行业，富士康集团是一个排不上号的企业。而在台湾地区，台积电已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业，甚至引发了反垄断担忧，另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。

　　富士康为准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

　　12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造效率越高，成本也越低。

　　不过和芯片设计相比，芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。

　　在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

　　在半导体制造方面，作为新人的富士康集团，无疑面临巨大的技术劣势。

　　此前，富士康集团曾经以270亿美元天价竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术（东芝发明了闪存）落入一家中国公司手中。

　　富士康掌门人郭台铭对非商业因素卷入东芝业务竞购表达了不满。在收购东芝半导体业务的计划失败后，并没有放弃在芯片领域的布局，已设立了一个半导体业务部门，拥有100多名工程师。

　　目前，富士康一直在加强在半导体领域的布局，已经控制了多家与IC相关的公司，包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。

　　其中，沛鑫能源科技主要生产半导体的一些制造装备，讯芯科技是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，天钰科技则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。